东京1991游戏制作新时代 第417章 芯片方案

    “接下来我去game channel还有个直播。所以后面……”

    下午六点，过了一般办公室上班族下班的时间。但青木和山田两人还在外奔波。

    山田现在的薪水不足以维持之前的奢侈生活。

    因此他现在还要在game channel兼职。打两份工。

    “课长和我说过，最后两家我自己去跑。”

    “那这车子……”

    “交给我就好了，不然你以为之前这车是谁在开。”

    “那请把我放在大冢站前。”

    “这个时间点去坐山手线？”

    “没办法，这是最快的方式。”

    晚高峰的东京，电车里简直是地狱景象。

    还好，山田足够健壮。

    挤车是不会输给任何人的。

    ……

    “做出这个方案的人真的是天才，不过就是不知道是不是太冒进了一点。”

    深层科技的仓野看着笔记本上的设计文档和图纸，逐页审核。

    一月下旬，关于gamebrick2掌机的soc设计方案被发送往东京。

    深层科技的东京团队，基本上以前哈德森的硬件开发队伍为基本班底。

    这群人之前参与过pce主机的开发。

    Pce时代的游戏主机。不要说soc了。连gpu都没有。

    其实直到playstation初代的年代。

    日本的硬件厂商，还会把游戏主机的图形处理功能分拆开来。交给不同的芯片去处理。

    而现在，把各种功能集于一身的soc芯片。这一概念虽然早就被提出。

    但原哈德森的这些工程师，之前接触的机会并不多。

    在叹服港芯半导体的设计能力之余。多少有些顾虑。也纯属正常情况。

    “冒进？主要有什么隐患？”

    齐东海对半导体设计技术一窍不通。

    而哈德森这些老工程师，当年好歹参与过pce和pcfx的定制化芯片设计。

    也许能帮他解释一下。

    “从设计方案上来看，实现基本功能完全没问题。而且比想象中的还要集成化。像是wifi之类的功能处理模块都集成了进去。可是散热……就怕散热压不住。”

    Gamebrick2的soc并非是港芯半导体为深层科技开发的第一款soc芯片。

    之前几个月，为了snk的neogeo mini主机。

    港芯科技就开发了一款新品。

    neogeo mini是一款高度集成化的主机。

    主板上除了闪存，几乎就只有soc一块芯片。

    不光是cpu，连内存都一起集合了进去。

    而且，因为原版的neogeo，是基于十六位的芯片。

    按道理来说，无论功耗还是体积，放进soc芯片都不是难题。

    但因为这款芯片使用的是差能过剩的二百纳米旧技术。

    到最后。芯片的散热表现依旧不太理想。

    好在neogeo mini尽管有迷你之名，但好歹也是一台家用主机。

    有足够的空间给它用来散热。

    这方面的问题才变得不那么突出。

    gamebrick2就不一样了。

    Gamebrick2是掌机。本身散热空间有限就不说了。

    握在玩家手里，就是玩家的体温也会让硬件变热。

    更何况现在的游戏设备，正是处在堆机能的年代。

    下一代无论是掌机还是主机。整体上机能进步都是跨越级的。

    正在策划中的gamebrick2。本身的图形处理能力在世嘉的dreamcast主机之上。

    却要塞在巴掌大的一个空间之内。

    所要面临的散热挑战自然非常之大。

    “只要用上了tsmc的新工艺，一切都会好起来了。”

    “可是社长，tsmc他们……”

    一位员工想要汇报什么，但是欲言又止。

    “Tsmc他们发来的最新消息。九十纳米的工艺又跳票了。恐怕要七月之后才能开始试生产。”

    技术团队的头目仓野继续接过话头补充道。

    齐东海颤抖的举起了手，想要摸什么。

    才想起自己本身并不戴眼镜。

    “那也只能这样了。二零零三年之内发售新主机看来是没指望了。”

    之前几个月，tsmc那边的消息一直是九十纳米工艺进展顺利，即将商业化生产。

    而且不光是九十纳米。

    就算六十五纳米技术，也已经在实验室内成型。

    只等试生产。

    而新的消息，显然把一切进度都往后推迟了半年。

    Gamebrick2看来只能在二零零四年上市了。

    齐东海原本的计划是，下一代的游戏掌机，要先下手为强。

    根据他的记忆，原本使用中nds和psp两款掌机，都是在零四年下半年登场。

    自己如果能提前一年推出新设备。

    下一轮的掌机大战中，就会占据先机。

    现在看来，这种时间上的优势，充其量也就只剩下半年而已。

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    但新工艺必须等。

    齐东海原本连九十纳米工艺都不放心。

    再过不了几年，就该到了第七代主机上市的时候。

    说到第七代主机中的xbox360和playstation3.

    这两款主机上市之初，面临芯片严重发热，进而导致主机脱焊故障之类的问题。

    最后解决的方案，也都是要半导体制造技术的进步，改善了硬件的发热。

    靠着现在一百三十纳米的技术。就算勉强把掌机造出来。

    上市之后免不了要面临维修和退货狂潮。

    深层科技虽然资金方面没问题。

    但齐东海毕竟不是可以无限烧钱的微软。

    没办法像xbox360处理三红问题那样使用钞能力解决一切。

    除此以外……就算就是九十纳米的工艺。散热也不是完全可以信任。

    想到这里，齐东海脑中突然灵光一闪。

    “仓野，gamebrick2掌机里装得下一颗风扇吗？”

    “风扇？可能要增加掌机的厚度……”

    “增加厚度也没关系，试着加一颗风扇进去吧。”

    无论是psp还是nds，其实都没有主动散热风扇。

    但在家用主机领域，进入到第六代掌机时代以后，散热风扇就并不罕见了。

    虽然索尼的playstation2纯靠散热片解决了主机的散热问题。

    但是像是微软的xbox还有深层科技的gameport。都安装有风扇。

    玩家并没有像是想象中那样，对风扇的噪音提起什么异议。

    他们很自然的就接受了这一点。

    至于掌机中增加风扇。

    在齐东海脑中也不是没有案例。

    任天堂未来的switch，姑且也可以算是一台掌机。

    它就有主动散热风扇。

    Switch在商业上的成功无需多言。

    显然，增加主动散热风扇这件事，对玩家的购买意愿不会有特别明显的影响。

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